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交流前沿信息 第三届软物质科学与技术国际学术研讨会在上海召开

时间:2019-11-28单位:华南软物质科学与技术高等研究院浏览量:12

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  11月21日至23日,由华南理工大学、北京大学、四川大学、东华大学和厦门大学联合主办的第三届软物质科学与技术国际学术研讨会在东华大学举办。美国工程院院士Edwin L. Thomas,欧洲科学院院士Egbert W. Meijer,以色列科学院、欧洲科学院、德国科学院院士Itamar Willner,瑞典皇家科学院院士Virgil Percec及Takuzo Aida、Dick Broer、Nicholas A. Kotov、Ulrich Wiesner等国内外知名科学家及杰出中青年学者200余名代表与会。美国工程院院士程正迪主持开幕式。

  据悉,软物质科学与技术国际学术研讨会(International Symposium for Soft Matter Science and Technology,SMST)由华南软物质科学与技术高等研究院程正迪教授于2017年发起,并于2017和2018年分别在广州和成都成功举办过2届。2019会议的主题为“超分子组装的化学与物理”,深入研讨该体系物理与化学的基础科学难点、潜在应用价值及最新研究成果。特别指出的是,持续三天的会议采用Gordon Research Conference的形式设特邀报告19场,每场报告1小时,互动讨论20分钟,其中有许多内容暂未公开发表,是首次对外分享。

 特邀报告人报告现场

  同时,为加强青年师生与学术“大咖”的交流,大会特地为海报投递人提供了3分钟的讲解时间,来自国内外院校的19位教师和19位学生通过PPT的形式介绍了自己的研究工作,现场交流踊跃。其中,北京大学邵宇、北京理工大学李霄羽、东华大学陈珈、吉林大学张晨阳入选“最佳海报展示奖”。

 会议现场

  据介绍,软物质科学与技术国际学术研讨会聚焦前沿、注重交叉、研讨深入,极大地促进了国内外同行在软物质涉及的物理、化学、生物、材料、工程等学科领域的前沿信息交流,得到了软物质界人士的积极响应和热烈反响,已经成为公认的世界上以“软物质”为主题的学术盛会之一。此外,会议规模不断扩大,学者参与度越来越高,经商讨第四届软物质科学与技术国际学术研讨会计划在吉林大学举办。(图文/华南软物质科学与技术高等研究院 编辑/赵春旭)

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